ゲストさん [ログイン]

4M [印刷用 タイトルあり] [タイトルなし]

テーマ情報

Theme information
Fタームデータ

F-term data
テーマ
コード

Theme code
解析停止

Deactivated
解析

タイプ

Type
テーマ名

Theme name
FIカバー範囲

FI coverage
改正情報(メンテ内容等)

Maintenance information
Fタームの有無

F-term
Theme
解析年範囲

Analysis range
再解析中

Under
reanalysis
開始年

Start
終了年

end
4M104 半導体電極H01L21/28-21/288@Z;21/44-21/445;29/40-29/64    
4M105 ワイヤレスボンディング(H01L21/60,311-21/60,311Z)5F044に統合(H10) 1998 
4M106 半導体等の試験・測定H01L21/64-21/66@Z    
4M108 LOCOSH01L21/94-21/95    
4M109 半導体又は固体装置の封緘,被覆構造と材料H01L23/28-23/30@Z    
4M112 圧力センサH01L29/84-29/84@Z    
4M113 超電導ディバイスとその製造方法H01L27/18;39/00-39/00@Z;39/06-39/12@Z;39/18;39/22-39/24@Z4M115と統合(H15)   
4M114 超電導用冷却・容器・薄膜H01L39/02-39/04;39/14-39/16;39/20    
4M115FI超電導一般(H01L39/06-39/12@Z;39/18)4M113へ統合(H15)  2003 
4M116 ボンディング関連技術(H01L21/60;21/60,321-21/60,321Z)5F044に統合(H10)  1998 
4M118 固体撮像素子H01L27/14-27/148@Z;27/30;29/76,301-29/76,301@Z    
4M119 MRAM・スピンメモリ技術H01L27/105,4475F083テーマ分割、リスト再作成(H17)   

前後のページ
4M

アクセス数 0 (0)
ウォッチ数 0
読み 4M
作成者 anzenmon
作成日時 2016年7月3日 04:03:57
最終更新者 anzenmon
最終更新日時 2019年5月13日 19:57:32
スキーマ (なし)